物联网软件开发资讯 中信证券: 好意思国拟长臂统帅日、荷企业, 半导体配置国产化有望合手续加快

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物联网软件开发资讯 中信证券: 好意思国拟长臂统帅日、荷企业, 半导体配置国产化有望合手续加快
发布日期:2024-08-26 16:55    点击次数:77

中信证券研报指出,好意思国拟长臂统帅日、荷企业物联网软件开发资讯,驱逐其向中国提供先进的半导体时候。日本和荷兰在光刻、涂胶显影、刻蚀、薄膜千里积、炉管、量检测等配置范畴占有向上或上风地位。ASML发布24Q2季报,中国大陆照旧采集四个季度成为ASML的第一大收入开首。光刻机的合手续采购,将来国内扩产需求有望保合手矜重,同期外部驱逐之下半导体配置国产化率有望快速擢升,物联网软件开发资讯咱们合手续看好国内半导体配置公司近几年的订单高速增长。

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本文源自:同花顺财经

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