本文作家：李笑寅
起原：硬AI
隔夜好意思股商场，半导体巨头台积电盘中市值站上1万亿好意思元，台股股价也在周一创下历史新高，浮现商场对高端芯片尤其是AI芯片的需求依然繁盛。
7月8日，投行Bernstein分析师Mark Li、Stacy A. Rasgon等东谈主发布研报，回来了到2027年的AI芯片工夫变革道路图，并就遐想架构、晶圆节点、HBM和高等封装这四个领域进行了分析，并酌量了其可能带来的影响。
AI芯片加速迭代，英伟达或成最大赢家个位：质数近期表现活跃，当前连续走冷了4期，本期预计质数连续开出；另外,在最近20期奖号中，该位0路和2路号码表现非常活跃，占开奖总数的75.0%，本期继续关注0路或2路号码开出，关注号码5。
Bernstein觉得，AI芯片将加速发展，尤其是英伟达照旧将迭代速率加速到“一年一更”。
工夫道路图一浮现，英伟达从Blackwell到Rubin的飞跃性变化，包括架构、节点、HBM和封装在约莫1年内一皆改造——节点从N4到N3，HBM从3E到4，封装尺寸从更小（单个CoWoS晶圆容纳16个B100/B200）到更大（单个CoWoS晶圆上容纳高个位数到10个Rubin）。
此外，英伟达HBM从8hi/192GB升级到12hi/288GB的更新将在6个月内完成。
比较之下，AMD的规律要稍慢一些：MI325X约比MI300X晚一年推出，况兼只会升级内存；到2025年，MI350X将主要升级到N3节点，但内存和容量保捏不变，仍为HBM3E 288GB。
评释指出，这将带来第一个影响：跟着AI芯片加速迭代，英伟达相较于其他厂商的最初上风将进一步扩大。
第二个影响是，CPU与GPU整合、内存和逻辑整合的趋势。比如英伟达就在其GB200中集成了CPU和GPU，匡助其基于Arm的CPU诈骗GPU领域的最初上风。
工夫道路图三浮现，为了进一步激动数据传输的发展，HBM4可能会启动提供基础芯片基础上的客户定制服务，由于其基础裸片（逻辑裸片）定制化需要更长的坐蓐周期，因此在HBM里面进行逻辑和存储的整合简略会成为一大趋势。
台积电的先进封装上风料将延续评释指出，台积电的工夫上风仍将延续下去，从CoWoS-S发展到CoWoS-L。
据悉，CoWoS-S所有这个词这个词中间件都使用硅，而CoWoS-L仅在密集金属线穿过的区域使用硅四肢“桥梁”，其余部分则用模塑化合物代替。
评释预测，畴昔实在所有这个词的AI芯片都将使用台积电的CoWoS进行封装，预测客户下一步将拓展至微软（部分通过Marvell）和Meta（通过博通）。这也将带来第三大影响：跟着工夫的络续向上和客户群的络续扩大，物联网app开发台积电在先进封装领域的最初地位即使不会扩大，也会保捏下去。
第四，但愿三星能实时跟上HBM3E的规律。当今，三星尚未文书其HBM3E的认证，相等是得到英伟达的认证。
评释觉得，尽管三星在HBM3E的起步较晚，但HBM3E的窗口期仍将为三星提供追逐的契机。英伟达在2025年的实在所有这个词芯片以及2026年其他厂商的芯片，很可能仍将使用HBM3E。
键合工夫需求出息乐不雅、ASIC商场推广跟着节点过渡的捏续，评释预测，AI将使N2成为一个“超等节点”，但这低估了产量和老本包袱——跟着水平扩大，先进封装奖变得越来越艰苦——这使得键合工夫、尤其是混杂键合工夫，在垂直堆叠领域中变得至关进攻。
Bernstein对键合工夫的始终出息捏结构性乐不雅作风。评释觉得第五点影响即为：AI芯片和其他关系应用（晶圆到晶圆、芯片到晶圆或芯片到芯片）将带来更大的键合工夫商场，
第六，面板级封装 (PLP) 比晶圆级封装更能横向扩展封装，因前者能保证更好的水平可扩展性，但这一变革需发奋，所需时辰可能要比预期的久。
评释觉得，三星领有晶圆和面板，并正试图通过PLP创造最初上风，在这方面应该比英特尔和台积电更有上风。
终末，关于ASIC芯片提供商而言，AI芯片的激增将勾引新的插足者，同期也将极地面拓展商场。
评释示意，受商场增长的勾引，很多公司正在插足ASIC（高性能专用集成电路）芯片领域，因其硬件规格更为浅薄，同期在工作后果和老本上也具有上风，被视作GPU可行的替代品，包括亚马逊、微软、Meta在内的科技巨头都在建筑ASIC芯片。
不外，由于ASIC芯片的受众大多是互联网公司或往时莫得太多训戒的公司，他们需要ASIC服务供应商匡助建筑定制芯片。
评释指出，当今博通在这一领域显豁处于最初地位，其收入高达数十亿好意思元，客户包括谷歌、Meta等，此外，因在SerDes IP和先进节点封装方面工夫才调较强，联发科也具备一定竞争力。
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