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物联网app开发 精锻科技:7月22日获融资买入426.41万元

发布日期:2024-08-30 13:02    点击次数:95

物联网app开发

同花顺(300033)数据中心理会,精锻科技(300258)7月22日获融资买入426.41万元,占当日买入金额的28.61%,刻下融资余额1.72亿元,占通顺市值的4.83%,跨越历史90%分位水平,处于高位。

融资走势表

日历融资变动融资余额7月22日201.93万1.72亿7月19日44.81万1.70亿7月18日112.43万1.70亿7月17日-80.35万1.68亿7月16日13.31万1.69亿

融券方面,精锻科技7月22日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价筹办,卖出金额0.00元;融券余额30.46万,跨越历史50%分位水平。

融券走势表

日历融券变动融券余额7月22日-4747.0030.46万7月19日791.0030.94万7月18日-1187.0030.86万7月17日-298.0030.98万7月16日0.0031.01万

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综上,精锻科技刻下两融余额1.72亿元,较昨日高潮1.18%,余额跨越历史90%分位水平,处于高位。

两融余额的走势表

日历两融余额余额变动7月22日1.72亿201.46万7月19日1.70亿44.89万7月18日1.70亿112.31万7月17日1.69亿-80.38万7月16日1.70亿13.31万

评释1:融资余额若长期增多时暗示投资者心态偏向买方,市集东谈主气郁勃属强势市集,反之则属辗转市集。

评释2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额物联网app开发。



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