【51CTO.com原创稿件】芯片堆叠时间推动着摩尔定律握续往前走，Integrity 3D-IC平台则提供惟一无二的系统盘算功能，集成电热和静态时序分析(STA)，以及物理考证经由，助力罢了速率更快、质地更高的3D设想敛迹，得回更高的坐蓐效果。 在畴昔的半个世纪中，在摩尔定律的驱动之下，半导体芯片赶紧发展，狡计力一直保握着大跨度的发展。可是，跟着硅芯片已面临物理和经济资本上的极限，摩尔定律开动放缓了，半导体工艺升级带来的狡计性能的普及不可再像以前那么快了，每一代制程工艺的研发和锻练需要的时辰
【51CTO.com原创稿件】芯片堆叠技能推动着摩尔定律捏续往前走，Integrity 3D-IC平台则提供惟一无二的系统议论功能，集成电热和静态时序分析(STA)，以及物理考证经由，助力收尾速率更快、质地更高的3D联想不竭物联网软件开发资讯，取得更高的出产恶果。 在往常的半个世纪中，在摩尔定律的驱动之下，半导体芯片迅速发展，计较力一直保捏着大跨度的发展。然则，跟着硅芯片已贴近物理和经济资本上的极限，摩尔定律启动放缓了，半导体工艺升级带来的计较性能的提高不可再像以前那么快了，每一代制程工艺的研