物联网软件开发公司 Cadence刘淼：专为超大畛域狡计/5G等应用设想， Integrity 3D-IC将加快系统改进
【51CTO.com原创稿件】芯片堆叠时间推动着摩尔定律握续往前走，Integrity 3D-IC平台则提供惟一无二的系统盘算功能，集成电热和静态时序分析(STA)，以及物理考证经由，助力罢了速率更快、质地更高的3D设想敛迹，得回更高的坐蓐效果。
在畴昔的半个世纪中，在摩尔定律的驱动之下，半导体芯片赶紧发展，狡计力一直保握着大跨度的发展。可是，跟着硅芯片已面临物理和经济资本上的极限，摩尔定律开动放缓了，半导体工艺升级带来的狡计性能的普及不可再像以前那么快了，每一代制程工艺的研发和锻练需要的时辰将越来越长。
为了普及芯片性能，半导体行业一方面正在不绝鼓励制程演进，另一方面则在不休探索、发展2.5D/3D堆叠、Chiplet(芯粒)等先进封装时间。近日，Cadence认真录用全新Cadence Integrity 3D-IC平台，这是业界首款完满的高容量3D-IC平台，将设想盘算、物理罢了和系统分析谐和集成于单个治理界面中。
Cadence公司数字与签核功绩部居品工程资深群总监刘淼
Cadence公司数字与签核功绩部居品工程资深群总监刘淼在接受记者采访时暗意，芯片堆叠时间推动着摩尔定律握续往前走，Integrity 3D-IC平台则提供惟一无二的系统盘算功能，集成电热和静态时序分析(STA)，以及物理考证经由，助力罢了速率更快、质地更高的3D设想敛迹，得回更高的坐蓐效果。
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后摩尔时期，堆叠时间成为芯片发展趋势
这次媒体疏通会上，刘淼领先共享了总共这个词芯片行业的发展近况与将来趋势。刘淼暗意，芯片设想主要有四个档次：器件层、轨范单元库+片上内存SRAM、Block层和系统层。要让摩尔定律延续下去，就要从两个不同的维度起程，一是More Moore，即深度摩尔，即在介质和工艺上进行深度研发。
刘淼强调，仅从这一维度起程，显豁无法撑握摩尔定律走下去，因为看不到资本的显赫缩短。因此，必须从More than Moore，即系统角度起程，应用堆叠时间，普及单元面积上的密度才气够让摩尔定律延续下来。
据了解，Cadence在多个小芯片(Multi-Chiplet)封装领域已经教育了20多年，从1980年开当作念系统级封装，到2004年推出RF模块，再到2010年开动研发2.5D时间，已经具备非凡锻练的时间。
刘淼暗意，自2012年推出镶嵌式键桥时间之后，Cadence不仅支握 FOWLP和Bumpless 3D集成，物联网app开发还提供先进Co-package，如能够把光和硅堆叠起来。这次认真录用的Integrity 3D-IC平台，能够让SoC(片上系统)设想和封装团队协同对系统进行优化，还将设想盘算、物理罢了和系统分析功能集成在单个治理界面中，简化了多种EDA器用的使用。
Cadence Integrity 3D-IC平台：谐和的治理界面和数据库，罢了物理考证、电源、热仿真全经由治理
Cadence这次录用的Integrity 3D-IC平台，罢了了Cadence设想经由每个要领的器用整合，酿成了数据无缝对接，里面器用系统闭环，消弱了芯片设想厂商的使用难度和资本。
app刘淼暗意，Cadence的Integrity 3D-IC平台是其平凡3D-IC处分决策的构成，同期集成了系统、考证及IP功能。据先容，该平台支握Palladium Z2和Protium X2进行全系统功耗分析;基于小芯片的PHY IP互联;Virtuoso设想环境和Allegro封装时间的协同设想;集成化的IC签核索要和STA。通过Integrity 3D-IC平台，Cadence将我方的Virtuoso设想环境和Allegro封装时间罢了了数据库的谐和，买通了里面器用互通瓶颈。
Integrity 3D-IC平台还集成了Sigrity仿真时间、Clarity 3D Transient Solver电磁场求解器及Celsius Thermal Solver热求解器，不仅能够进行系统级合伙的3D盘算，还不错展现完满的系统级视图和Chiplet到PCB板的映射。
刘淼告诉记者，在Cadence Integrity 3D-IC平台名堂上，中国团队作出了卓越的孝顺。据先容，在该名堂中，中国研发团队提议了Native 3D Partitioning(同构和异构裸片堆叠)决策，能够有用地普及3D堆叠下的PPA。该时间也体现了Cadence中国团队修复15年来积存的时间实力。
除此除外，Integrity 3D-IC平台还支握3D静态时序分析Tempus决策。比拟2D封装，3D-IC会显赫地普及Corners数目，加大厂商考证难度和资本。Tempus的快速、自动裸片分析时间(RAID)不错将这还是由压缩至1/10。其3D exploration经由不错通过用户输入信息将2D设想网表平直生成多个3D堆叠场景，自动聘请最优化的3D堆叠设立。另外，在系统级分析和签核经由上，Integrity 3D-IC平台能够进行时序分析、物理考证、电源和热仿真治理等经由。
刘淼暗意，Integrity 3D-IC平台是EDA行业发展的一大趋势，将来3D设想器用和东说念主工智能设想器用大概也将进一步整合，缩短芯片设想资本。
为不同应用场景提供更高的坐蓐效果
Integrity 3D-IC平台适用于不同应用场景的芯片片，其面向超大畛域狡计、消费电子、5G通讯、出动和汽车应用，相较于传统单一脱节的Die-by-Die设想罢了要领，芯片设想工程师不错应用Integrity 3D-IC平台得回更高的坐蓐效果。
刘淼暗意，固然不同的应用有着不同的诉求，但存算一体化笃定亦然一个主要的趋势，将会在将来的许多场景中得到应用。他暗意，现在许多AI公司正在研发存算一体化的芯片，其最大盘算是让功耗不要虚耗在传输当中，因此把存储和运算放在一齐，不但能够提高效果，还能缩短功耗，这就需要Integrity 3D-IC平台进行支握。此外，在通讯领域， HBM能够提供饱和的带宽，这亦然HBM剿袭2.5D的根底原因。
据先容，现在包括中兴通讯 lightelligence等，皆已经是Cadence的客户。“惟有是在往2.5D目的走的企业，包括CPU、GPU公司，皆是Cadence的客户。”刘淼如是说。
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