| 发布日期：2024-11-01 07:45 点击次数：173 |
跟着东说念主们出行面孔的束缚立异，汽车电子商场的需求呈爆炸式增长。汽车冉冉不再手脚纯机械的交通器具，而是朝着智能化的场合发展，并通过集成先进驾驶援手系统(ADAS)成为与外界聚合的信息中心。
ADAS主要依赖于录像头、毫米波雷达、激光雷达、超声波雷达等多种传感器竣事智能驾驶功能。手脚录像头的中枢部件，CMOS图像传感器（CIS）能提供高质料图像数据来进行环境感知和决策营救，其具有集成度高、功耗低、数据措置速率快等优点。智能汽车时代束缚逾越，不仅要求CIS在踏实性和寿命上通过车规级圭臬，也要保证CIS的高感光才略、高动态范围等功能。为了保证自动驾驶高可靠性和踏实性，汽车电子对高性能、高像素和多功能的CIS芯片封装需求日益增多。在商场需求增长的鼓动下，图像传感芯片封装也将具有愈加遍及的远景。
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软件开发甬矽电子面向高端车载CIS的封装家具已量产
当今甬矽电子已通过WB-BGA的封装面孔，竣事CIS芯片封装量产，甬矽电子量产CIS家具具有体积小、分量轻、高区别率、高可靠性等优点，粗野在恶劣的环境条款下责任，如高温、低温、振动、电磁干豫等，使用小空腔玻璃透光决策能极大擢升家具高温可靠性，确保性能不变的情况下，保险责任踏实性、耐用性。
甬矽电子针对CIS的WB-BGA封装家具已于2023年第三季度投入批量坐褥，物联网app开发单月产量达到百K级，品性踏实，封装良率高达99%以上。封装家具稳当车规级制程管控及可靠性要求，能灵验应用于车载录像头图像传感器，助力L3级（驾驶东说念主员不错一定经由上自如双眼，不需要及时护理现时路况）援手驾驶的前视应用。
甬矽电子针对CIS的WB-BGA封装什物顶视图
将来，CIS将连接朝着高像素、高帧率和高成像放弃的场合发展。其中波及的参数认识包括像素尺寸、动态范围、帧率、信噪比、灵巧度、光学尺寸、总像素数、感光元件架构、服从等。为感奋商场和时代演进，甬矽电子也将连接在图像传感器类家具的封装时代上，束缚擢升晶圆诳骗率，裁汰时代研发的资本，以及对高阶大尺寸、更高区别率图像传感器芯片及模组时代的布局研发，加强对集成ISP芯片等场合的尺寸探究。通过封装工艺、材料及结构的捏续优化用于愈加复杂场景下，感奋图像传感器的高区别率/高可靠性视觉识别等需求，以获取更大的商场竞争上风。同期，甬矽电子将积极捏续布局汽车电子模组的封装工艺，向着更高的性能，更先进的结构以及更高的可靠性的场合发展，提高家具的竞争力及高可靠性，丰富汽车电子畛域应用家具布局。
发布于：江苏省