物联网软件开发资讯 五年后先进封装市集范畴或达890亿好意思元 谁能挑战台积电？
发布日期：2024-09-29 07:36 点击次数：85
本轮东说念主工智能波浪鼓励AI芯片需求急剧增长，先进封装行为“后摩尔时期”普及芯片性能的要害期间旅途，正被进一步推至半导体行业的前沿。
台积电的CoWoS先进封装期间是面前AI及高性能芯片厂商的主流采选。英伟达的A100和H100、AMD的MI300等高端芯片均采纳了该项期间。
由于需求激增，CoWos产能自2023年起濒临持续紧缺。台积电总裁魏哲家本年7月暗示CoWoS需求“相称强劲”，台积电将在2024年和2025年均已矣产能至少翻倍，但至2026年前仍将无法得志客户需求。
据市集参议机构Yole Group，先进封装行业的市集范畴在2023年达到378亿好意思元，瞻望到2029年将达到891亿好意思元，2023年到2029年的复合增长率为11%。包括台积电、英特尔、三星、日蟾光、安靠、长电科技等OSAT厂商在内的行业巨头，都在放浪投资高端先进封装产能，瞻望2024年将为其先进封装业务投资约115亿好意思元。
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东说念主工智能波浪无疑为先进封装行业带来了新的强劲能源。而先进封装期间的发展也能为耗尽电子、高性能贪图、数据存储、汽车电子、通讯等诸多领域的发展提供复旧。
app正因如斯，先进封装领域如今备受本钱与产业的能干。弥远企业如今纷纷入局先进封装，期间转换与迭代特别活跃。在芯片国产化、东说念主工智能竞赛的配景下，中国大陆在这一领域能否取胜也备受关爱。
面前先进封装领域的趋势若何？中国大陆企业能否主理机遇，有劲迎击挑战？
2.5D/3D封装增速最快
2010年前后，跟着摩尔定律的放缓，半导体行业的焦点启动渐渐从先进制程转向先进封装。在由ChatGPT掀翻的东说念主工智能波浪中，高端芯片的需求激增，先进封装期间的热切性由此进一步突显，行业趋势也发生了新的变化。
在期间发展方进取，封装期间由“传统封装”演进至“先进封装”，总体不休朝向高引脚、高集成和高互联的标的发展。“先进封装”如今时时指倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）等封装期间。
但“先进”亦然相对的。当下，业界似乎更倾向于视2.5D/3D封装为“先进封装”的代表。CoWoS封装期间便属此列。
“先进封装是一个相对的主张，跟着期间的发展，它的内涵会发生变化。从引线框架、引线键合，到发展出倒装封装，再到晶圆级封装，然后到2.5D/3D封装——目下2.5D/3D封装乃至3.5D封装简直被视为‘先进封装’的代名词。”华封科技董事长王宏波近日在海通证券举办的2024上海先导产业大会上暗示。
果然，2.5D/3D封装当下似乎成为“兵家必争之地”。台积电、三星、英特尔、日蟾光、安靠、长电科技等半导体厂商都在2.5D/3D封装期间上积极参预和扩产，激发浓烈的角逐。
据Yole Group，在总共封装平台中，2.5D/3D封装的增长速率最快。AI数据中心搞定器的2.5D/3D出货量瞻望坚定劲增长， 2023年到2029年复合增长率为23%。
扇出型面板级封装、玻璃基板封装崭露头角
值得顾惜的是，先进封装并非只是局限于劳动高端芯片，“降本”亦然它的一个热切发展标的。
王宏波指出：“业内对先进封装有一个先入之见的意志，合计先进封装一定是用于高端芯片的。这是因为先进封装底本的成本较高，是以只好高端芯片才用得起。但从工艺角度来说，先进封装其实并不局限于在高端芯片上使用。比如像最新涌现出的板级封装、玻璃基板封装等先进封装期间，成本很低，不错为降本劳动。”
扇出型面板级封装和玻璃基板封装正成为先进封装的另外两个很具后劲的标的。
扇出型面板级封装（FOPLP）是一种兼顾性能和成本的先进封装有筹画。它在晶圆级封装期间（WLP）的基础上，将芯片分辩在大尺寸面板上通过扇出布线互连，跟着基板面积普及粗略已矣芯片制形成本下落。相较传统封装具有产效高、成本低的上风。
FOPLP起始主要用于挪动左右，比年来还是渐渐左右于汽车芯片、东说念主工智能、5G、劳动器等。
但总体来说，FOPLP的发展还处于起步阶段，濒临面板翘曲影响精度和良率、散热、产能等问题的挑战。台积电已秘书树立FOPLP团队，并权略建筑小量产线。英伟达也暗示最快将于2026年引入FOPLP。大陆方面，目下，奕成科技建成的大陆首座高端板级封测方式已投产，华润微、盛好意思上海和华天科技等头部半导体企业也已入局FOPLP。
在先进封装的材料改进上，开发玻璃基板以取代传统有机基板由英特尔率先发起，英特尔在该方面的探索已有约十年。本年，由于英伟达、三星、AMD、苹果等半导体大厂均对玻璃基板暗示出浓厚酷爱，物联网app开发玻璃基板因此备受市集关爱。
由于玻璃基板可在单个较小尺寸封装内设立更多裸片，并可提高光刻的焦深从而确保制造的精密性和准确性，它被视为下一代半导体封装材料。
王宏波暗示，玻璃基板封装目下正处于“量产前夕”，玻璃基板封装将一方面用于高端AI芯片，另一方面由于其价钱较传统封装材料低许多，也将有助于家具降本。
据悉，英特尔已秘书目的在2026年至2030年间已矣玻璃基板量产。大陆方面，目下已有华天科技、雷曼光电、沃格光电等公司布局玻璃基板。
前说念、后说念企业涌入先进封装
前说念与后说念制程界限拖拉，前说念与后说念弥远企业涌入是先进封装领域呈现的另一个趋势。
“先进封装”处于前说念晶圆制造与后说念封装测试的交叉地带。有别于传统的后说念封测工艺，先进封装的要害工艺需要在前说念平台上完成，是前说念工序的蔓延。举例，2.5D/3D 封装中的要害期间硅通孔期间（TSV），需要在前说念晶圆制造阶段进行通孔的刻蚀和填充，该项期间所需要的开发也与前说念工艺存在重合。因此，前说念与后说念之间的界限变得拖拉。
由于先进封装期间与晶圆制造期间存在至极经过的协同性和关联性，更由于AI波浪带动了先进封装的广泛市集，国表里晶圆代工场与集成开发制造商纷纷入局或加码先进封装。
后说念封装测试厂商相同不肯错失良机，下贱左右市集对先进封装需求的增长以及降本增效的需求，促使OSAT也在先进封装领域加码布局。
另外值得一提的是，先进封装高涨也给半导体开发企业和材料企业带来了新的发展能源。相关行业的模式可能将发生变化，企业需起劲理睬挑战。
王宏波暗示，如今玻璃封装正在崭露头角，若是这项工艺普及，由于它的成本比底本的基板和载板低许多，将给底本的基板企业和载板企业带来广泛冲击。异日可能会有另一拨公司跨界进入到先进封装领域发展。
能否挑战台积电？
台积电目下是先进封装领域的最强引颈者，但民众各大其他半导体头部公司也在这一领域倾尽全力伸开竞逐，期间转换与迭代频频不休，竞争态势特别浓烈。
对中国大陆半导体产业而言，由于大陆多年来在半导体行业终局的封测领域占据热切地位，民众名次前十的封测厂商中，大陆就占有三席。因此，中国大陆得以在先进封装领域与境外站在团结皆点伸开竞逐。同期，在芯片国产化、东说念主工智能竞赛的大配景下，中国大陆企业在先进封装这一芯片制造的要害期间领域的发展，也因此愈加被奉求厚望。
王宏波合计，在先进封装领域，中国大陆与境外竞争敌手比拟，在某些方面处于全都进现象位，在某些方面处于起劲追逐的情状。比如，在晶圆级封装方面，中国大陆企业是进步的。而在如CoWoS期间上，中国大陆企业仍需络续紧跟。“台积电的产能瓶颈会持续到2025年年底，但到2026年它的产能就会得到开释，同期，下一代CoWos期间会出现，先进封装期间将再被带上一个台阶。”
中国大陆企业能否在先进封装领域赢得长足发展物联网软件开发资讯，有赖于全产业链的协同起劲。如陛通半导体董事长宋维聪在上述会议上所言：“先进封装是半导体全产业竞争和发展的热切构成部分，需要先进工艺、先进开发、先进材料和EDA（电子想象自动化）等多方面的协同发展。目下，国内企业在先进封装领域既濒临一些挑战，也领有许多机遇，需要全产业链共同起劲，已矣莽撞。”
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