造铁 相关话题

|作家：王理1 刘开辉2 白雪冬1，† (1 中国科学院物理预备所) (2 北京大学物理学院) 本文选自《物理》2024年第6期 具有sp2杂化键的层状氮化硼(BN)以其不凡的化学踏实性、高热导率以及无吊挂键的原子级平整度，成为宽带隙二维绝缘体的优选材料[1—3]。同期，四肢新一代电介质材料，其低介电常数和低介电损耗的特质，也为擢升器件速率和裁减器件功耗提供了物理基础[4]。始终以来，多层BN薄膜的预备主要围聚在常见的六方氮化硼(hBN)上，其层间堆垛格局为AA'A型[5，6]。然而，比年来，